在長期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
　　1、孔形成過程中的塞孔問題：
　　印制板加工時，對0.15-0.3mm的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時，殘留在孔里雜質(zhì)以下為鉆孔塞孔的主要原因：
　　當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。
　　鉆孔時根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。